용어집 & 종합 퀴즈
수율 회의의 대화는 짧은 말로 이루어진다. D₀, 치명률, 뉴슨스, adder, 빈 8, 도넛, 반복 결함, 공통성, 이상 발생… 이 장은 책 전체에 흩어진 용어를 한곳에 모은 사전이고, 어떤 무늬가 어떤 공정을 가리키는지 정리한 표이며, 웨이퍼에서 근본 원인까지 전 범위를 점검하는 마무리 시험이다.
- 한국어·영어·약어 어느 쪽으로든 용어를 찾아 정의와 해당 장으로 바로 이동할 수 있다.
- 검사·테스트·통계 수단마다 무엇을 보여 주고 무엇을 보여 주지 못하는지, 무늬마다 무엇을 먼저 의심할지를 한 표에서 비교한다.
- 맵과 숫자에서 출발해 다음 조사를 고르는 판단형 문제로 스스로를 점검하고, 약한 장을 다시 본다.
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용어집
검색창에 한국어(예: 도넛), 영어(예: nuisance), 약어(예: ADC) 중 아무것이나 입력하면 바로 걸러진다. 정의 본문도 검색 대상이고, 용어 이름이 일치하는 항목이 먼저 나온다. 장 칩으로 범위를 좁히고, 가나다순 또는 장 순서로 묶어 볼 수 있다.
약어 빠른 표
보고서와 회의에서 가장 자주 마주치는 약어를 풀이와 한 줄 뜻으로 정리했다. 같은 약어가 분야에 따라 다른 뜻으로 쓰이는 경우가 있으니 주의한다. 대표적으로 EDS는 국내 팹에서 웨이퍼 테스트(Electrical Die Sorting)를 가리키지만 분석실에서는 성분 분석(Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)이고, DSA는 이 책에서 층간 결함 추적(Defect Source Analysis)이지만 노광 분야에서는 유도 자기 조립(Directed Self-Assembly)이다. 아래 입력란은 이 표만 거른다.
| 약어 | 풀이 | 한 줄 뜻 | 장 |
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수단과 무늬 한눈에 보기
수율 분석의 순서는 대체로 이 표의 위에서 아래로 내려간다. 위쪽은 공정 도중에 웨이퍼 일부를 빠르게 보는 검사이고, 가운데는 모든 다이의 전기적 결과이며, 아래쪽은 그 결과를 지리와 이력으로 해석하는 방법이다. 어떤 수단도 혼자서는 범인을 지목하지 못한다. “못 보는 것” 칸이 다음 수단을 꺼내는 이유다.
| 수단 | 보여 주는 것 | 보여 주지 못하는 것 | 범위와 속도 | 장 |
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무늬 빠른 표
무늬는 장비의 대칭성이 남긴 흔적이다. 아래 표는 정답표가 아니라 첫 용의자 목록이다. 한 무늬에 후보가 여럿이므로 마지막 칸의 확인을 거쳐야 한다. 무늬별 그림은 9장, 장비 구조와의 대응은 12장에 있다.
| 무늬 | 모양 | 먼저 의심할 것 | 다음에 확인할 것 | 장 |
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단서에서 출발하기
어떤 상황이면 어떤 조사부터 꺼낼지 정리한 빠른 안내다. 첫 조사가 아무것도 보여 주지 못해도 그것 역시 단서다(예: 광학 검사가 깨끗한데 수율이 떨어졌다면 겉모양이 정상인 전기적 결함을 의심한다).
| 상황 | 먼저 볼 것 | 이유와 다음 걸음 |
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종합 퀴즈
전 범위 문제 은행에서 무작위로 고른 20문항이다. 절반 이상은 외워서 푸는 문제가 아니라 “이 맵에서 다음 조사는 무엇인가”, “이 결론의 허점은 무엇인가”를 묻는 판단형이다. 한 문제씩 풀면 해설과 관련 장 링크가 나오고, 끝까지 풀면 장별 정답률과 등급을 보여 준다. 다시 풀기를 누르면 문제와 보기 순서가 새로 섞인다.
마치며
- 수율은 곱셈이고, 손실은 세 갈래다. 무작위 결함, 계통 손실, 파라메트릭 손실은 맵에서의 모습도 대응도 다르다. 수율 숫자 하나를 \(Y_{sys}\)와 \(Y_{rand}\)로 가르는 것이 첫 추리다.
- 검사는 일찍 보지만 일부만 보고, 테스트는 전부 보지만 늦게 본다. 명시야·암시야·전자빔은 각자 못 보는 결함이 있고, 문턱을 낮추면 뉴슨스가 따라온다. 결함 좌표와 빈 맵을 겹쳐야 치명률이 나온다.
- 무늬는 장비의 대칭성이다. 회전은 동심원을, 스텝 반복은 격자를, 접촉은 선과 점을 남긴다. 좌표계를 바꾸고(샷 접기, 반지름·각도), 빈별로 가르고, 여러 장을 겹치면 흐린 무늬가 드러난다.
- 눈은 무작위에서도 무늬를 본다. 이웃 쌍 통계와 구역 검정으로 우연을 걸러 내되, 유의하다는 것이 원인이라는 뜻은 아니다. 수백 단계를 한꺼번에 보면 범인이 없어도 유의한 장비가 나온다.
- 무늬(무엇이, 어디에)와 이력(어느 장비·챔버·시점에)이 같은 곳을 가리키고, 분할 실험과 검증 로트가 그것을 확인할 때 근본 원인이라 부른다. 다이 안의 물리적 실체는 FailureBook이 이어받는다.