Chapter 16

용어집 & 종합 퀴즈

수율 회의의 대화는 짧은 말로 이루어진다. D₀, 치명률, 뉴슨스, adder, 빈 8, 도넛, 반복 결함, 공통성, 이상 발생… 이 장은 책 전체에 흩어진 용어를 한곳에 모은 사전이고, 어떤 무늬가 어떤 공정을 가리키는지 정리한 표이며, 웨이퍼에서 근본 원인까지 전 범위를 점검하는 마무리 시험이다.

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용어집

검색창에 한국어(예: 도넛), 영어(예: nuisance), 약어(예: ADC) 중 아무것이나 입력하면 바로 걸러진다. 정의 본문도 검색 대상이고, 용어 이름이 일치하는 항목이 먼저 나온다. 장 칩으로 범위를 좁히고, 가나다순 또는 장 순서로 묶어 볼 수 있다.

장
정렬

약어 빠른 표

보고서와 회의에서 가장 자주 마주치는 약어를 풀이와 한 줄 뜻으로 정리했다. 같은 약어가 분야에 따라 다른 뜻으로 쓰이는 경우가 있으니 주의한다. 대표적으로 EDS는 국내 팹에서 웨이퍼 테스트(Electrical Die Sorting)를 가리키지만 분석실에서는 성분 분석(Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)이고, DSA는 이 책에서 층간 결함 추적(Defect Source Analysis)이지만 노광 분야에서는 유도 자기 조립(Directed Self-Assembly)이다. 아래 입력란은 이 표만 거른다.

약어풀이한 줄 뜻장

수단과 무늬 한눈에 보기

수율 분석의 순서는 대체로 이 표의 위에서 아래로 내려간다. 위쪽은 공정 도중에 웨이퍼 일부를 빠르게 보는 검사이고, 가운데는 모든 다이의 전기적 결과이며, 아래쪽은 그 결과를 지리와 이력으로 해석하는 방법이다. 어떤 수단도 혼자서는 범인을 지목하지 못한다. “못 보는 것” 칸이 다음 수단을 꺼내는 이유다.

수단보여 주는 것보여 주지 못하는 것범위와 속도장
표를 읽는 법 인라인 검사는 “어느 층에서, 어떤 모양의 결함이, 어디에” 생겼는지를 일찍 알려 주지만 표본만 본다. 웨이퍼 테스트는 모든 다이를 보지만 공정이 끝난 뒤에야 나오고, 다이 안 어디가 왜 불량인지는 말하지 않는다. 둘을 좌표로 겹칠 때 비로소 “이 결함이 이 불량을 만들었다”는 문장이 가능해진다.

무늬 빠른 표

무늬는 장비의 대칭성이 남긴 흔적이다. 아래 표는 정답표가 아니라 첫 용의자 목록이다. 한 무늬에 후보가 여럿이므로 마지막 칸의 확인을 거쳐야 한다. 무늬별 그림은 9장, 장비 구조와의 대응은 12장에 있다.

무늬모양먼저 의심할 것다음에 확인할 것장

단서에서 출발하기

어떤 상황이면 어떤 조사부터 꺼낼지 정리한 빠른 안내다. 첫 조사가 아무것도 보여 주지 못해도 그것 역시 단서다(예: 광학 검사가 깨끗한데 수율이 떨어졌다면 겉모양이 정상인 전기적 결함을 의심한다).

상황먼저 볼 것이유와 다음 걸음

종합 퀴즈

전 범위 문제 은행에서 무작위로 고른 20문항이다. 절반 이상은 외워서 푸는 문제가 아니라 “이 맵에서 다음 조사는 무엇인가”, “이 결론의 허점은 무엇인가”를 묻는 판단형이다. 한 문제씩 풀면 해설과 관련 장 링크가 나오고, 끝까지 풀면 장별 정답률과 등급을 보여 준다. 다시 풀기를 누르면 문제와 보기 순서가 새로 섞인다.

문제 1 / 20정답 0

마치며

  1. 수율은 곱셈이고, 손실은 세 갈래다. 무작위 결함, 계통 손실, 파라메트릭 손실은 맵에서의 모습도 대응도 다르다. 수율 숫자 하나를 \(Y_{sys}\)와 \(Y_{rand}\)로 가르는 것이 첫 추리다.
  2. 검사는 일찍 보지만 일부만 보고, 테스트는 전부 보지만 늦게 본다. 명시야·암시야·전자빔은 각자 못 보는 결함이 있고, 문턱을 낮추면 뉴슨스가 따라온다. 결함 좌표와 빈 맵을 겹쳐야 치명률이 나온다.
  3. 무늬는 장비의 대칭성이다. 회전은 동심원을, 스텝 반복은 격자를, 접촉은 선과 점을 남긴다. 좌표계를 바꾸고(샷 접기, 반지름·각도), 빈별로 가르고, 여러 장을 겹치면 흐린 무늬가 드러난다.
  4. 눈은 무작위에서도 무늬를 본다. 이웃 쌍 통계와 구역 검정으로 우연을 걸러 내되, 유의하다는 것이 원인이라는 뜻은 아니다. 수백 단계를 한꺼번에 보면 범인이 없어도 유의한 장비가 나온다.
  5. 무늬(무엇이, 어디에)와 이력(어느 장비·챔버·시점에)이 같은 곳을 가리키고, 분할 실험과 검증 로트가 그것을 확인할 때 근본 원인이라 부른다. 다이 안의 물리적 실체는 FailureBook이 이어받는다.