웨이퍼 한 장에는 천 개가 넘는 다이가 있고, 그중 몇 개가 죽었는지보다 어디가 죽었는지가 더 많은 것을 말해 준다. 고리, 긁힌 선, 격자, 한쪽으로 치우친 얼룩. 장비는 자기 모양대로 흔적을 남긴다. 이 교과서는 결함 밀도와 수율 모델에서 시작해 명시야·암시야·전자빔 검사가 결함을 찾는 원리를 거쳐, 불량 맵의 무늬를 읽고 범인 공정을 지목하는 데까지 간다.
이 교과서를 끝내면 아래 숫자가 어디서 나오는지, 서로 어떻게 얽혀 있는지 설명할 수 있게 됩니다.
이 책은 수율이 떨어진 로트 하나(사건 YB-12)를 처음부터 끝까지 따라갑니다. 각 장은 단서를 하나씩 더합니다.
수율이 떨어진 로트가 도착했다. 예산 안에서 맵을 겹치고, 샷으로 접고, 결함을 리뷰하고, 로트 이력을 대조해 범인 공정을 지목하자. 엉뚱한 장비를 세우면 그만큼 값을 치른다.
1~4장은 수율의 언어, 5~8장은 데이터를 얻는 방법, 9~11장은 무늬를 읽는 방법, 12~15장은 원인을 찾는 방법입니다. 각 장은 개념 → 그림 → 수식 → 시뮬레이터 → 사건 파일 → 퀴즈 순서로 구성됩니다.
목적에 따라 이렇게 읽어 보세요.
수율 분석은 공정을 알아야 시작할 수 있고, 불량 분석으로 끝이 납니다.